封测中心简介

封测中心简介

芯园封测中心利用北京及周边高校,研究、封测厂及部分企业充沛的设备及技术能力资源,与平台内的其他业务服务相结合,为客户提供一站式产业资源配套服务,解决企业在封测方面的需求。可提供设备信息检索、设备租用、测试开发、样片测试、批量测试、多项目快速封装、3D封装、常规工艺封装等技术服务支持。



封测介绍

封测知识介绍

1.  IC封装工艺简介
2.  封装的封装形式

封测服务流程

封测服务流程

1.    签订《芯片封装代加工服务合同》;
2.   填写《管脚坐标》、《产品封装信息表》、《芯片封装说明》;
3.    确认工厂出具的压焊图及印章图;
4.    签订封装定单;
5.    工厂加工;
6.    出货;
7.    确认收货,开具发票。

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