封测中心简介
- 封测中心简介
- 芯园封测中心利用北京及周边高校,研究、封测厂及部分企业充沛的设备及技术能力资源,与平台内的其他业务服务相结合,为客户提供一站式产业资源配套服务,解决企业在封测方面的需求。可提供设备信息检索、设备租用、测试开发、样片测试、批量测试、多项目快速封装、3D封装、常规工艺封装等技术服务支持。
封测服务流程
- 封测服务流程
- 1. 签订《芯片封装代加工服务合同》;
- 2. 填写《管脚坐标》、《产品封装信息表》、《芯片封装说明》;
- 3. 确认工厂出具的压焊图及印章图;
- 4. 签订封装定单;
- 5. 工厂加工;
- 6. 出货;
- 7. 确认收货,开具发票。